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更新時間：2024-01-04 
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與卡爾斯魯厄研究中心 (IMT) 合作，為位于 Rüschlikon 的 IBM 公司檢查了硅微機械結(jié)構(gòu)的
兆聲波清洗。這些芯片厚 500 µm，長 3 mm，其正面有一個厚 5 µm、長 300 µm 的獨立硅
懸臂梁。尖頭垂直集成在硅懸臂上（用于掃描探針顯微鏡中的應用）。檢查的目的是去除表
面的抗蝕劑殘留物，而不損壞極其脆弱的硅梁或尖的端。
清洗前的激光結(jié)構(gòu)化薄膜 | 使用兆聲波能量清潔后的激光結(jié)構(gòu)化薄膜 |
Kapton 薄膜上覆蓋有約 1 層主涂層。1 µm 厚，通過激光進行結(jié)構(gòu)化。左圖所示的燒蝕殘留
物需要去除。清潔是在室溫下在含有潤濕劑的軟化水中以 10 W/cm2 的強度進行的。
可以去除燒蝕而不會對結(jié)構(gòu)或底涂層造成任何損壞。
Megasonic 支持清洗前的硅懸臂芯片 | 兆聲波支持清洗后的硅懸臂芯片 |
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